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五天时间一晃而过，林风带着杨雪和伍勇一起前往京城，去解决之前发生的所有闹剧。

在林风离开深城前，李彬从研发部得到下一代手机的最新突破。

北美科研中心中，郝建清带着手下的科研团队已经完成新一代手机处理器的研发进程。

在郝建清对总部进行汇报的时候，测试工作已经过半，待所有功能测试全部完成就可以进行试产。

与此同时配合芯片的订制主板也在设计中，只要一个月后试产阶段不出问题，就能把主板和芯片同时开展量产。

郝建清的消息加快了整体项目的进程，还处在研发阶段的触摸彩屏项目也可以在测试阶段直接在成品机上进行实验。

给林风汇报完研发进度后，除了已经在日程安排上的电池总成和输入端子的设计，还追加对外观方案所做的最终选择。

林风让李彬在自己离开深城之前尽可能多提供多种外观设计方案，等自己回来之后再做决定。

在一个月前，切分出来的大部分项目都还在理论验证阶段，现在硬件部分除了充电端口和屏幕项目，基本都已进入尾声。

李彬将北美回传的芯片样品已完成的测试参数交给程志东，准备开始第一步宣发前的小渠道宣传。

在拿到资料之前，程志东并不觉得向外透露情报有多难，但当李彬跑到自己办公室将资料放在面前后，才知道有多困难。

这个芯片的面积仅占整机预估大小的百分之八，而且在晶圆光刻上采用的是二十二纳米工艺。

郝建清选了一个多领域芯片都有涉猎的芯片光刻公司，每年生产的民用计算机芯片五十万片，同时还跟一些欧美地区的航天企业有合作。

去年华风极好的销售口碑，让郝建清轻而易举就让对方帮忙提供新芯片的样品制作，一张晶圆上成功刻出三十六张芯片主体。

将成品分切并封装后，交付到华风北美科研中心的三十六张芯片按照原设计的要求分成三个良品等级。

三个等级的芯片都满足下一代低、中、高端手机对运算速度和缓存容量的最低要求。

不同等级的芯片对操作系统的适配性也会产生不少落差，系统研发团队也要对软件部分做调校。

目前世面上很大一部分手机还没“系统”的概念，所使用的芯片只有四十六纳米甚至九十纳米工艺。

程志东看着眼前的资料有些发愁，现在真要宣传这款超越部分电脑CPU所用工艺的芯片放在手机中，很容易带来负面报道。

提前公布这些内容只会让世人觉得这是拿电脑芯片四处欺诈，程志东觉得有必要请示董事长再做决定。

李彬原本就不太希望太多产品细节在发布会之前暴露在外，也觉得有必要找林风做最后的决定。

过早宣传一些远大于研发阶段期望值以上的产品细节，只会在正式发售时狠狠摔在地上。

李彬清楚这款芯片目前高达六百兆字节每秒的算力有多强大，但也害怕没法做出优化程度最好的系统与之匹配。